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自2000年國務院發布《關于鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》以來，中國半導體產業的發展開始步入快車道。國內崛起的半導體晶圓代工產業的發展，對后段制造的拉動效應已開始顯現，中國半導體封裝測試業在近幾年也同樣保持了穩定快速發展的勢頭；國內電子產品市場的迅速壯大，出于接近客戶需求目的，特別是得益于國內良好的投資環境，國際大型半導體公司紛紛將其封裝企業轉移至國內，目前中國已經成為全球增長最快的半導體封裝市場之一。
目前旺盛的封測市場需求給國內的封測企業帶來了良好的發展機遇。國外IDM大廠引進先進封裝技術同時，也帶來更多挑戰。另外，汽車電子裝置和其他消費類電子產品的飛速發展，微電子封裝技術面臨著電子產品“高性價比、高可靠性、多功能、小型化及低成本”發展趨勢帶來的挑戰和機遇。
然而，目前國內封裝水平參差不齊，傳統封裝和先進封裝并存，總體水平相對落后。
由于功率放大器、整流器、小型集成電路等半導體都是在高溫下工作，因此對于半導體封裝的焊點也必須能承受很高的溫度，普通錫膏滿足不了其工作溫度，而只有高溫高鉛焊錫膏才能滿足，但是目前市場上的高溫高鉛功率半導體封裝用焊錫膏存在諸多缺點，如焊點錫珠太多，殘留物多等。
福明科技開發的高溫高鉛焊錫膏專門針對功率半導體封裝焊接使用，含鉛量超過85%，熔點溫度為268-312℃，適用于功率管、二極管、三極管、可控硅、整流器、小型集成電路等電子產品的組裝與封裝。焊接操作窗口寬，可滿足印刷工藝和點膠工藝；印刷時，具有優異的脫模性，可使用于微晶粒尺寸印刷（0.2-0.4mm）貼裝。錫膏保濕性好，連續印刷穩定，且粘度變化小，不影響印刷與點膠的一致性。焊接潤濕性好，氣孔率低，焊后焊點飽滿、光亮，強度高，電學性能優越。殘留物絕緣阻抗可作免清洗工藝，且殘留物易溶于有機溶劑。
