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隨著連接器組裝精密度的提高，以及組裝焊接效率的提高，目前其焊接設(shè)備采用HOTBAR和紅外焊接機(jī)，焊接時(shí)間為5-10s鐘，溫度為250-300度，焊接速度快溫度高，普通錫膏因含有11%左右的助焊劑成分，其中溶劑等揮發(fā)物約有5%，快速焊接時(shí)溶劑等揮發(fā)物會(huì)產(chǎn)生飛濺，飛濺在線頭焊接位置留下大量的錫珠和殘留物，如果后續(xù)不清除干凈，容易引起短路。
我司通過研發(fā)團(tuán)隊(duì)的調(diào)查和研究，提出了無溶劑錫膏配方的方案，經(jīng)過近半年的開發(fā)和測(cè)試，并通過多家合作廠商的中試測(cè)試，已經(jīng)成功推出適合高密度連接器等線材快速焊接的無溶劑低溫錫膏。
其主要特點(diǎn)如下：
1. 該產(chǎn)品適合HOTBAR和紅外快速焊接設(shè)備，焊接時(shí)間為5-10s鐘
2. 快速焊接過程無溶劑揮發(fā)，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工續(xù)
3. 該產(chǎn)品為無鹵素配方，有機(jī)殘留物極少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高
4. 應(yīng)用工藝有點(diǎn)膠、印刷和刮膠等多種方式
5. 適合回流爐等普通焊接方式。
應(yīng)用范圍：
1.D-sub 連接器
2.高密D-sub 連接器
3.Centronic 連接器
4.閃存卡連接器
5. 微孔距連接器等
