福明錫膏在生產(chǎn)的過程中都會加入錫粉、銅粉、銀粉、鉛粉或者是其他的焊料這樣可以生產(chǎn)出比較好的錫膏。

下面小編就為大家講講錫膏中錫粉的特性。焊料粉主要由錫鉛合金組成，其比例是63/37，如果有特殊要求的錫膏，會加入一定量的銀、鉍等金屬的錫粉。

　　錫膏中錫粉顆粒的大小將會直接影響到錫膏的使用性能：

　　1、錫膏加工的要求是錫粉顆粒的大小需要均勻的分布在其中，在這里需要談?wù)摰藉a粉分布比例問題;國內(nèi)的錫膏生產(chǎn)商通常會用錫粉的比例來衡量其均勻度：以25-45um的錫粉為例，通常在生產(chǎn)的過程中要求35um左右的顆粒分布比例為60%左右顆粒度的分布比例為60%左右，35um以下以及以上部分各占20%;

　　2、在生產(chǎn)的過程中需要錫粉的顆粒比較均勻，根據(jù)“中華人民共和國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T 11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定如下：合金粉末的形狀應(yīng)該是球形，但是允許長軸與短軸最大比例是1.5的近似球形粉末。如果用戶與制造廠達成協(xié)議，也是可以使用其他的形狀的合金粉末。在實際的生產(chǎn)過程中，通常要求錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。

　　3、如果錫膏在生產(chǎn)的過程中不能夠達到上述要求，那么錫膏在使用的過程中，會影響到錫膏的印刷。點注、焊接的效果。

　　不同的錫膏其中錫粉與助焊劑的比例會有很大的不同，在選擇錫膏的過程中應(yīng)該選擇與所生產(chǎn)的產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝，焊接元器件的精密程序以及焊接的效果去選擇不同的錫膏進行使用。根據(jù)“中華人民共和國電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《錫鉛膏狀焊料通用規(guī)范》(SJ/T 11186-1998)”中相關(guān)規(guī)定，錫膏中的合金粉末的含量需要在65%-96%，合金粉末的百分比含量的實測值與訂貨單預(yù)定值偏差不大于-1%;通常我們所使用的錫膏中的錫粉含量在90%左右，就是錫粉與助焊劑的比例是90:10。對于普通的印刷所選用的愛爾法錫膏其中的錫粉含量在89-91.5%左右。