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錫膏之再流焊
作者：admin 來源： 日期：2015-07-20 14:51:40 點擊數：
即使是同一種錫膏，在不同的組裝件條件下（如印刷板厚度、組裝密度等）再流焊工藝的溫度－時間曲線也會有不同。本公司有專業工程師就具體產品的具體應用為您提供技術支持。
圈中淺藍色曲線為Sn-Pb錫膏的典型再流焊溫度-時間曲線。具體建議為：以1-3℃/sec的速率預熱升溫至145-160℃，而后保溫60-150秒，再流焊峰值溫度為210-225℃，溫度高于183℃的時間為30-90秒，而后以1.5-3℃/sec的速度冷卻至室溫。
根據具體情況可省略預熱保溫過程，如圖中黑色曲線，以1-3℃/sec的速度直接升溫至峰值溫度，研究表明此種工藝規范可減少孔洞、焊料球等第缺陷。
印刷電路板較厚、組裝密度較高等情況下，應適當降低預熱升溫速度(如圖中紫色曲線)，以盡可能保證溫度的均勻分布。
使用無鉛錫膏(典型的無鉛焊料的熔點為217-221℃)時，再流焊峰值溫度需相應升高，如圖中綠色曲線。同時建議使用氮氣保護。