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深圳市福明電子科技有限公司（簡稱福明科技），成立于2004年4月16日，銷售總部位于深圳市龍華新區(qū)工業(yè)西路龍勝時(shí)代大廈，生產(chǎn)基地與總公司位于深圳市南山區(qū)西麗鎮(zhèn)塘朗工業(yè)區(qū)A6棟，是一家集電子裝配焊接材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的現(xiàn)代化高新技術(shù)企業(yè)，先后與清華大學(xué)深圳研究生院合作開發(fā)出多款合金的無鉛無鹵錫膏、高溫半導(dǎo)體錫膏及低溫節(jié)能環(huán)保錫膏，通用有鉛錫膏等，適用于各種電子產(chǎn)品的印刷電路板裝配、維修，包括：汽車電子、計(jì)算機(jī)、手機(jī)、醫(yī)療設(shè)備、軍工產(chǎn)品的組裝生產(chǎn)工藝。
福明科技秉承”專業(yè)、誠信、高效、卓越“的經(jīng)營理念，為廣大客戶提供綠色無鉛焊接解決方案，提高應(yīng)用水平，降低生產(chǎn)成本。多年來，福明科技以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和專業(yè)化的服務(wù)贏得了眾多大型企業(yè)的支持和認(rèn)可（如飛利浦、中興通訊、宇芯國際、杰聯(lián)國際、深科技、華為技術(shù)等）。
為了使客戶放心使用本公司產(chǎn)品，我公司鄭重作出如下承諾：
1、本公司所有產(chǎn)品符合國家標(biāo)準(zhǔn)，并且通過JIS、IPC標(biāo)準(zhǔn)檢測；
2、 本公司的無鉛環(huán)保產(chǎn)品均符合RoHs要求，并通過SGS檢測；
