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FMP-855 無鉛無鹵錫膏
用途：SMT專用
合金成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5
特點(diǎn)：零鹵素級(jí)，抗氧化能力強(qiáng)，殘留物透明，潤濕性好。
FMP-850 無鉛通用錫膏
用途：LED貼片、精密器件焊接錫膏。
合金成分：Sn99Ag0.3Cu0.7
特點(diǎn)：低銀高活性無鉛無鹵素錫膏，性價(jià)比高。
FMP-330 有鉛通用錫膏
用途：通用含鉛要求，PCB焊接專用 。
合金成分：Sn63Pb37，Sn62.8Pb36.8Ag0.4。
特點(diǎn)：含鹵素，免洗，高活性。
FMP-660 高溫高鉛錫膏
用途：半導(dǎo)體封裝專用錫膏。
合金成分：Sn5Pb95，Sn5Pb93.5Ag1.5，Sn5Pb92.5Ag2.5等。
